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福建省厦门火炬高新区集成电路产业项目可行性报告
点击数:1807  更新时间:2017/8/29 

基本信息

项目名称福建省厦门火炬高新区集成电路产业项目
项目类型新项目
合作模式独资,合资
项目所属行业高新科技
项目地区福建-厦门-下花园区
项目标注一般
项目性质鼓励类

资金与预算

项目主要内容

项目主要内容引进集成电路设计、集成电路制造、化合物半导体、集成电路封装测试、集成电路装备材料,以及智能终端、云计算、大数据、PC、手机等下游应用领域等项目,打造系统整机(智能终端)、软件、芯片、信息技术产业和信息服务业的协同创新体系。项目选址于厦门火炬园、火炬高新区(翔安)产业区、同翔高新技术产业基地(市头片区)、科技创新园和软件园二期三期。
项目优势条件厦门火炬高新区为国家级高新区和国家创新型科技园区试点单位,拥有10多个国家级产业发展和孵化平台,已形成包括微电子与集成电路、计算机与通讯设备、软件与信息服务等六条较完整产业链。已引进联芯、三安等大型集成电路企业,以及优迅高速芯片、紫光展锐等优质企业,初步形成了覆盖“芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料”等集成电路全产业链布局;技术研发方面,拥有清华海峡研究院、厦门集成电路设计公共服务平台、微纳电子器件与集成技术重点实验室、专用集成电路系统重点实验室等机构;资金支持方面,设立了500亿的集成电路产业投资基金;人才团队方面,拥有厦门大学、集美大学、理工学院等高校资源,并与中科院大学合作共建厦门微电子工程学院,共同培养产业技术人才。


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